在3nm及以下先进制程芯片中，高纯钨作为填充材料的需求激增，虽然总量不大，但极高的附加值和技术壁垒，进一步放大了钨的战略属性。
Дарья Устьянцева (редактор отдела «Мир»)，更多细节参见体育直播
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