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对于种麦人的不易，国家小麦产业技术体系首席科学家刘录祥深有体悟：平日里并不显山露水的冬小麦，连年丰收背后是一场场“苦战”。变数，主要来自“不按常理出牌”的天气：2021年秋汛、2023年罕见“烂场雨”、2024年连续高温干旱，2025年秋季连阴雨导致大面积晚播……去年11月份以来，他们组织了11支科技小分队深入7省60余个重点县，为越冬苗把脉开方。，更多细节参见safew官方版本下载
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。